无铅简介
焊接原理
焊锡膏简介
锡膏供给量
锡膏印刷工艺
焊接加热方法
焊接温度的影响
炉温曲线概述
回流焊接不良的原因和对策
各种不同封装的焊接方式
关于BGA封装的回流
BGA焊接工艺
BGA问题实例
LGA焊接工艺
LGA问题案例
无铅焊料管脚的安装实例
0.4mm间距LQFP的安装实例
封装管脚电镀和焊接材料的组合
封装焊球管脚和焊接材料的组合
机械强度
离子迁移
清洗工艺
