封装焊球管脚和焊接材料的组合
对于球形SMD，将传统Sn-37Pb共晶焊球产品和无铅Sn-3Ag-0.5Cu焊球产品分别与传统Sn-37Pb焊锡膏和无铅Sn-3Ag-0.5Cu焊锡膏组合安装，然后进行温度循环试验和冲击试验，结果如下所示。结果表明，不同种类材料的组合的抗温度循环性和抗冲击性均比传统的材料组合差。由于Sn-37Pb焊接材料与无铅焊接材料的组合可能会使抗温度循环性和抗冲击性降低，因此选择不同种类的组合安装材料时，需要事先进行充分的评价。
(1) 抗温度循环性
威布尔图（焊球成分和焊接材料的组合）
(2) 抗冲击性
抗冲击试验方法
电路板应变测定值
冲击强度测定结果