LED封装银胶——LSP系列
LSP系列是以特殊环氧树脂作粘结料，用超细银粉制造的导电银胶，适应多种LED产品，点胶操作适应性强。其中LSP-01为基础型，适用于小功率LED及其他小型IC封装，具有优异的流变性能，点胶均匀，不会出现拉尖等操作不良;LSP-02为高热传导型，具有高导热、高导电、高可靠性等优点，适用于大功率LED封装。以下以LSP-02为例，介绍产品性能参数。
薄膜开关银胶——BM系列
BM系列银浆产品，主要用于薄膜开关、电脑键盘线路、软性线路、跳舞毯线路、玩具线路、手写板线路、电子琴线路、遥控器等产品上印刷使用。其性能稳定，印刷性良好、附着力强、弹性极佳，电阻系数低，线性分辨清晰。
电容屏激光银胶——CSL系列
CSL系列是专为电容式触摸屏激光切割超细线路(＜70μm)开发的快速固化型银浆，该产品主要应用于电容式触摸屏中的ITO玻璃、ITO镀膜，适用于电容屏激光切割生产工艺。CSL系列银浆具有优异的印刷性，导电性佳、附着力佳、激光切割效果好等优点。
电容屏印刷银胶——CSP系列
CSP系列专为电容式触摸屏丝网印刷工艺设计，主要应用于电容式TP 行业触摸屏中的ITO 镀膜和玻璃。具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性和极强的附着力。
电阻印刷银浆——RSP系列
RSP系列专为电阻式触摸屏回路导线设计的，适用于在ITO镀膜/和玻璃印刷导电线路。此系列可印刷极细的银线，对ITO膜、ITO玻璃、金属和其它承印物的有卓越的附着力。同时还具有良好导电性和极佳的耐候性。
银浆使用指南
一 、银浆的储存
1. 银浆储存温度为0~10℃，避光密闭储存，保质期为6个月（生产日算起）。
2. 使用前，将银浆从冰箱中取出，在室温下回温少4小时。这是为了使银浆恢复至工作温度，避免水份分在银浆表面冷凝。
二、银浆搅拌
1. 回温后，将银浆搅拌均匀。
2. 机器搅拌一般3~5分钟，人工搅拌5~10分钟。（储存时间越长，则搅拌时间越长）
三、使用环境
1. 银浆使用环境：温度20~25℃，相对湿度35%~60%。
四、印刷
1. 环 境：印刷环境应保持洁净通风，并要注意保持环境湿度，湿度过低易产生静电发生飞墨、毛边问题，建议环境湿度40%-60%。
2. 使 用：使用前，用塑料刮刀轻轻搅拌均匀。请勿使用金属刮刀，金属刮刀可能刮伤胶罐，胶罐脱落的颗粒，会在丝印时划伤网版。
3. 建议膜厚：10~20μm
4. 网版规格：聚酯网，160~300目
不锈钢丝网，165~325目
5. 网 距：2~3mm
6. 晒 纲 浆：耐溶性晒网浆 ，10~15μ
7. 刮板刮刀： PU胶刮或其他耐溶性的胶刮。聚脂丝网对应胶刮硬度为60~ 70度，不锈钢丝网对应硬度为70~80度。
8. 刮刀角度：70~80度
9. 刮刀速度：3~6 m/min
10. 刮刀压力：0.5~1.0 kg/cm2
五、固化
1. 银浆固化需用专用恒温箱，请勿与其他产品混合，恒温箱需定期校准温度并保持清洁。
2. 130℃，50±10min或150℃，40±10min。若固化温度过低或时间过短，会导致电阻会偏高、附着力偏差、硬度降低等情况；若固化温度过高或时间过长，会导致基材形变，银浆与基材脱落。
3.若使用IR炉，则时间不能低于10min，实际温度需大于130℃。
4.由于不同客户所用烤箱工艺，烘烤方式不同，存在对流，热交换等方面的差异，所以具体烘烤参数需根据客户实际情况做相应调整，以达到所需性能指标。
六、常见问题及处理办法
1、银浆回墨差、流动性较差、格印等不良
可能造成的原因：
（1）使用前银浆搅拌时间不够，银浆有很强的触变性，故使用前需要充分搅拌使其恢复流动性；
（2）如果使用的是回收尾料，则可能是溶剂挥发过多，粘度过大导致。
解决办法：
（1）使用前充分搅拌银浆，使其均匀并恢复流动性；
（2）如果是尾料出现该问题，则可适当补加稀释剂，如回收料已出现结块或颗粒，则应立即报废。
2、印刷漏印、堵孔
可能造成的原因：
（1）回墨铺版不均，铺墨量不够；
（2）杂质污染，引起网孔堵塞；
（3）银浆对基材润湿较差。
解决办法：
（1）调整回墨刀压力，在网版上多添加一些银浆；
（2）擦除杂质，或收料清洁网版，保证印刷环境无尘；
（3）基材需要经过预烘缩水，缩水温度或时间不够会影响片材的使用效果，引起银浆润湿不良，适当调整预缩温度或时间即可。
3、硬度较差、附着力较差
可能造成的原因：
（1）烘箱温度偏低，固化时间较短。
解决办法：
（1）检查烘箱设定温度及实际温度，适当提高固化温度或延长固化时间。