焊接温度的影响

球形 SMD
        在各种温度下使用Sn-3Ag-0.5Cu焊锡膏（熔点：217°C 至 220°C）和Sn-37Pb共晶焊锡膏（熔点：183°C）安装无铅BGA产品、安装后的焊接状态以及温度循环试验结果如下所示。使用Sn-3Ag-0.5Cu的BGA焊球和Sn-37Pb共晶焊锡膏进行安装时，在焊球熔点下焊球和焊锡膏不会完全熔合。而且，在安装后的温度循环试验中，如果安装温度低，则会缩短温度循环的寿命。因此，要获得足够的安装信赖性，需考虑安装工艺中的温度差异，将安装温度设定为焊球及焊锡膏中熔点较高的熔点温度+α。

(1) 焊点状态

Sn-3Ag-0.5Cu 焊球/Sn-3Ag-0.5Cu 焊锡膏安装时的熔融状态

Sn-3Ag-0.5Cu 焊球/Sn-37Pb 焊锡膏安装时的熔融状态

(2) 温度循环性

Sn-3Ag-0.5Cu 焊球和 Sn-37Pb 焊锡膏安装时的温度循环试验结果

引脚式 SMD

       在各种温度下使用Sn-3Ag-0.5Cu焊锡膏安装引脚式无铅产品，在温度循环试验后引脚的连接强度结果如下所示：
        不论引脚材料是Cu还是Fe-Ni（42合金），当温度循环数增加时，连接强度有降低倾向；引脚材料为Cu时，如果安装温度较低，引脚连接强度略有增强的趋势。
       引脚材料为Fe-Ni（42合金）时，如果安装温度较高，引脚连接强度略有增强的趋势。

引脚拉力强度