关于 BGA 封装的回流

       对于在封装下部有焊接部的BGA/LGA来说，回流时封装内部可能产生温度差异。如果能确保回流温度曲线的预热时间，就能抑制温度差异。以下显示邻近安装各种不同热容量封装时的FCBGA内部温度差异和焊接性的评价结果。

        通过上述评价结果确认了相邻部分之间产生温度差异是由于相邻元件热容量的影响。
        并确认了如果温度未充分上升，焊球内部会产生气泡等问题。
        建议客户在设计中考虑安装电路板上元件的配置和热容量等。