机械强度

QFP 引脚连接强度

       将电镀材料、框架材料和焊接材料组合安装，然后进行温度循环试验，结果如下所示。将传统Sn-Pb电镀/Sn-37Pb焊锡膏安装产品作为参照进行引脚连接强度的比较，结果表明焊接材料对强度几乎没有影响。

引脚拉力强度

高温保存后的 BGA 焊球焊接强度

        传统Sn-37Pb共晶焊球产品和无铅Sn-3Ag-0.5Cu焊球产品在高温保存后，焊球焊接强度变化的调查结果如下所示。结果表明，两种类型的焊球在150°C下保存200小时后强度都具有相同的下降趋势，之后强度几乎不再变化。

焊球剪切强度

改进抗冲击性的措施

        考虑到在电路板切割等制造过程中受到的应力、意外掉落或移动设备受到过度冲击等情况，需要使用粘合剂等来增加强度。选择粘合剂时，请参考下面的评价实例事先进行探讨。填充材料对冲击强度提高和温度循环的效果和影响 ~0.5mm管距焊球BGA的评价实例~涂布填充粘合剂对提高机械强度的效果已得到确认。尤其是对下落引起的快速变形十分有效。另一方面，从温度循环试验的结果来看，因粘合剂本身的物理特性会造成断线不良的发生，特别是当Tg（玻璃化转变温度）比试验温度低时，其寿命将缩短。选择填充粘合剂时，应考虑包括机器在动作时的发热，对使用温度进行充分的事先验证。而且，由于此处介绍的粘合剂的物理特性值来自粘合剂制造商的目录表，详细请参考粘合剂的有关技术资料进行事先验证，并就使用方法等直接咨询粘合剂制造商。

机械强度评价结果

温度循环试验结果（断线数/评价数）