离子迁移

        随着产品的无铅化，引脚电镀、焊料等的材料种类增加，焊接部有发生离子迁移的危险。对引脚材质、引脚电镀和焊锡膏的各种组合，进行了离子迁移评价，结果如下所示。所有组合均未发生离子迁移。

离子迁移评价结果