封装管脚电镀和焊接材料的组合

         对于引脚式SMD，将传统Sn-Pb电镀产品、无铅Sn-Bi电镀产品和Ni/Pd/Au电镀产品分别与传统Sn-37Pb共晶焊锡膏和无铅Sn-3Ag-0.5Cu焊锡膏组合安装，然后进行温度循环试验，结果如下所示。结果表明，全部是无铅的组合比传统组合的温度循环性好，不同种类材料的组合比传统组合差。由于Sn-37Pb焊接材料与无铅焊接材料的组合可能会引起温度循环性降低，因此选择不同种类的组合安装材料时，需要事先进行充分的评价。

威布尔图（电镀成分和焊接材料的组合）