LGA 问题案例

(1) 问题案例 1：安装后的气孔

         LGA比BGA更容易形成气孔。由于没有焊球，印刷焊料直接接触封装侧的焊盘，因此，空气或气体难以排出。作为对策，使用减少气孔的焊锡膏且将封装贴装位置向XY方向位移动约管脚管距30%的距离。结果是，通过两者并用，安装后的气孔面积比率从4.9%降至0.6%。

评价条件

• 封装：7×7mm，48 pin FLGA；0.8mm 管距
  
• 铜焊盘直径：φ0.45mm，SR 孔径：φ0.55mm
  
• 电路板焊盘结构·尺寸：NSMD 结构，铜焊盘直径：φ0.45mm，SR 孔径：φ0.55mm
  
• 印刷焊锡膏：Sn-3Ag-0.5Cu
  
• 印刷掩膜厚度：150μm

1. 对策前

•   普通焊锡膏+无位移贴装
   气孔面积比率（%）= 整体气孔面积整体焊料面积*100

X 线外观（对策前）

2. 对策后

•  普通焊锡膏+使用位移贴装
  气孔面积比率（%）=整体气孔面积整体焊料面积*100

X 线外观（对策后 1）

• 减少气孔焊锡膏+使用位移贴装

X 线外观（对策后 2）

(2) 问题案例 2：焊料未接合
       评价11*11mm、192 pin、管距为0.65mm的FLGA时，出现焊料未接合。将印刷掩膜孔径从0.35mm增加至0.43mm，增加印刷焊料量，作为解决对策。
       结果是不再出现焊料未接合，取得了良好的焊接性。FLGA没有焊球，而且与BGA相比，总体的焊料量较少。因此，当封装尺寸增大时，容易受封装和安装电路板翘曲的影响。随着焊料量的增加，焊料会容易迎合翘曲。

1. 对策前

• 封装焊盘结构/尺寸：NSMD 结构，铜焊盘直径=φ0.35mm，SR 孔径=φ0.45mm
  
• 印刷掩膜：孔径=φ0.35mm，厚度=100μm

安装后断面（对策前）

2. 对策后

• 印刷掩膜：孔径=0.43 mm，厚度=100μm

安装后断面（对策后）