焊锡膏供给量

1.鸥翼式引脚的焊锡膏供给量
        焊锡膏供给量需要考虑回流后的最佳焊接形状，使用以下简易方法算出必要焊料量，然后再计算必要的焊锡膏量。

焊接部的展开图

      如上图所示，通过计算焊接部的展开图中各焊料块的体积来确定最佳焊料量。

        必须根据以上必要焊锡膏量的计算结果来讨论焊锡膏印刷使用的金属掩模的开口尺寸和金属掩模的厚度。

2. BGA/LGA 的焊锡膏供给量
     设定焊锡膏供给量时，要注意以下项目：

（1）焊锡膏印刷厚度
         设定焊锡膏的厚度时，需考虑封装管脚的平整度，并要讨论焊锡膏的最小印刷厚度，如下所示。
         最小焊锡膏印刷厚度 = 封装管脚平整度+ 0 至 30 μm

（2）焊锡膏的印刷直径
        设定焊锡膏印刷直径时，要考虑以下项目：
                金属掩模孔径的尺寸可大致与安装焊盘的直径尺寸相同。
               为防止焊料断路，将焊锡膏印刷直径设定为大于「1. 焊锡膏印刷厚度」中规定的最小焊锡膏印刷厚度。

3.各代表封装的安装评价数据
          以下介绍以焊锡膏的印刷厚度以及印刷直径为参数的各代表封装的安装性评价结果。