各种不同封装的焊接方式

        根据封装类型选择适用的焊接方式。
        下表是根据封装所分类的焊接方式的实例。
        通过考虑每种方式的优点和缺点以及元件的耐热性来选择最适合您的焊接方式。

【注意】

*1

*2 一部分产品的焊料槽最高温度为235℃，通过焊料槽的最大时间为5秒。
*3 精细节距产品可能发生焊桥等问题。请在确认安装性后使用。
*4 散热板外露型和贴片台外露型。
*5 避免使用焊烙铁加热散热板（贴片台）。