LGA 焊接工艺

       本文通过LGA安装实例，介绍LGA的焊接安装注意事项及安装问题。

安装实例（FLGA）

(1) 评价封装

      5×5mm，64 pin FLGA，0.5mm 管距

(2) 电路板规格

•  FR-4/四层电路板
  
•  电路板尺寸：40×110×t0.8mm
  
• 焊盘结构/尺寸：NSMD/焊盘直径=φ0.3mm，SR 孔径=φ0.35mm
  
• 焊盘表面处理：耐热预焊剂

封装贴装区的焊盘部外观

•  铜焊盘直径需要与封装的焊盘直径相匹配，这样才可使安装后的应力均匀分布在焊点区域上。
•  如果没有特别原因，焊盘结构使用 NSMD 结构。NSMD 结构比 SMD 具有更好的温度循环性。但是，由于引出配线和 SR 孔径部分相互交叉的部位容易因为机械应力而发生断线，因此，使用泪滴形，使该区域的配线宽度尽可能宽。

(3) 掩模规格

• 孔径=φ0.3mm，厚度=t110μm（金属掩膜：附加）

焊料印刷后外观

• 掩膜厚度设置为 100 至 120μm，掩膜孔径与电路板焊盘直径相匹配。注意，如果易受封装与电路板翘曲的影响，可将孔径增大至封装焊盘直径的 1.2 倍。
  

(4) 焊锡膏

•  Sn-3Ag-0.5Cu 焊料粒径：20 至 36μm 助焊剂：免洗 RMA 型
  
• 请使用印刷性良好的焊锡膏。
  

(5) 封装识别与贴装

•  贴装设备：带视觉识别的多功能贴装设备。封装识别方法为外形识别。
  
• 由于焊盘形状不同，FLGA 的识别方式适合使用外形识别方法。
  

(6) 安装条件

• 安装预处理→回流安装。
  125°C 烘焙 10 小时→封装吸湿 30°C/70%RH/168 小时→回流焊接 240°C×1 次

安装温度曲线

•  在元件的规定的温度曲线下和所使用焊锡膏的推荐使用温度条件范围内进行安装。

(7) 确认安装性

安装后 X 线

安装后断面